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台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩

据媒体报道，为满足未来人工智能(AI)对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。

AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。

公司方面，艾森股份的电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。耐科装备作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。

108亿美元！中国国航宣布购置100架国产C919飞机

据中国国航公告，公司与中国商飞签订协议，计划购置100架C919飞机(增程型)，总价约108亿美元。

C919的成功商用与良好运营标志着中国成为全球第四个能够制造大飞机的国家，其性价比优势有望在单通道飞机领域与波音、空客同台竞技，在波音和空客交付周期长等背景下，国内航司对C919的采购有望持续增长。东吴证券认为，随着大飞机全产业链的逐步成熟，飞机运营、配套维修能力的完善，市占率逐步提升，国产大飞机也有望迎来黄金时期。建议关注：1、直接受益的机体结构制造企业；2、国产化提升空间较大的领域；3、具备零部件技术优势的企业。

公司方面，沃尔核材的部分热缩套管产品已进入中国商飞供应体系，应用在ARJ21、C919国产机型上。超捷股份子公司成都新月是一家专注于航空航天精密核心零部件产品制造的国家级高新技术企业，民用大飞机业务是公司业务发展方向之一。

传输速度有望提升10倍，华为携手该地运营商在核心城区实现5G-A全域覆盖

近日，天津联通携手华为在核心城区实现5G-A全域覆盖，形成超大带宽的磅礴网络，实测下行峰值速率可达4Gbps，为用户带来更为极致的互联网络体验。

5.5G即5G-Advanced，是对5G应用场景的增强和扩展。5.5G在下行和上行传输速率上对比5G有望提升10倍，同时保障毫秒级时延，可根据行业的发展变化，给6G的未来发展探索最新的方向。申港证券曹旭特认为，5G-A作为5G的演进和增强，连接速率和时延等网络能力均得到了显著提升，同时引入了通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，是构建未来智能社会的基础设施，将加速千行百业的数智化转型。值得一提的是，国盛证券宋嘉吉表示，5G-A有望助力低空经济腾飞。

上市公司中，硕贝德天线产品可应用于5G-A领域，公司表示将积极推进相关技术迭代完善及产品的市场化。华为是公司客户。武汉凡谷对应的产品(如多频多通道滤波器)具备5.5G技术，现阶段也有相关的产品应用到客户的5.5G系统。华为是公司的主要客户之一。

创多项光传输世界新纪录，长飞助力三大运营商推进空芯光纤产业化

近日，长飞光纤光缆股份有限公司助力中国移动、中国电信建立了全球首个800G空芯光纤传输技术试验网和全球首个单波1.2T、单向超100T空芯光缆传输系统现网示范。上个月，长飞公司与中国联通联合开展了单波速率高达1.2Tbit/s的空芯光纤通信传输实验，打破了全球10.2km空芯光纤传输的单波速率记录，并实现了32x1.2Tbit/s传输容量。

光纤通信技术作为信息传输的“高速公路”，在AI浪潮的推动下，正不断迈向新的高度。空芯光纤基于全新空气导光机理，可突破实芯光纤的时延极限、衰减极限和容量极限，是光纤通信技术领域的一次重大创新，也是下一代光通信的颠覆性技术。国盛证券研报指出，若空芯光纤成功商用，可以进一步提升AI超算通信网络的带宽并降低延迟瓶颈，将资本开支倾斜至网络设备的性价比，有望进一步凸显。

上市公司中，中天科技为抢抓以超大数据中心、超级计算中心为代表的局域传输网建设机遇，正着力推动多芯光纤、空芯光纤等前瞻性产品的研发进程。亨通光电为抓住5G-A的发展机遇，持续关注多芯光纤、少模光纤、空芯光纤、掺饵光纤等下一代通信技术的研发及量产。

汽车电子系统的核心元器件，政策提出要强化相关标准供给

工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。

汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件，是产业实现转型升级的重要基础。根据德勤数据，到2022年，新能源汽车平均搭载大约1459个芯片，与传统燃油车逐渐拉开差距，约是其1.5倍。在自动驾驶场景中，尤其是在传感器、控制芯片和存储芯片中，传感器使用量增长更为迅速。以传感器芯片为例，随着自动驾驶级别的提升，传感器使用也越来越多。L3级别的自动驾驶系统平均搭载13个传感器芯片，而L5级别的自动驾驶系统所需传感器芯片数量增至32个。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。

上市公司中，力芯微表示，比亚迪是公司的客户，公司芯片应用于比亚迪多个车型上，此外公司芯片已应用于三星等品牌具有AI功能的手机上。南芯科技从车载无线有线充切入汽车头部厂商，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。小米一直以来都是公司重要的战略合作伙伴，公司与小米有多品类产品合作。晶方科技作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，从而使得公司汽车电子相关业务的生产规模与业务占比在持续提升。

又一集成电路产业基金成立，2024年半导体销售额有望同比高增

企查查APP显示，6月20日，浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)成立，出资额50亿元，执行事务合伙人是沈梦怡，经营范围包含：创业投资(限投资未上市企业)；股权投资。其合伙人包括：浙江富浙私募基金管理有限公司、浙江省产投集团有限公司、浙江省国有资本运营有限公司、浙江省产业基金有限公司、绍兴市国有资产投资经营有限公司、绍兴市国有资本运营有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)。

世界半导体贸易统计(WSTS)对2024年半导体市场规模的预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元，YoY+16.0%，分地区看，增速最快的为美国地区(YoY+25.1%)，其次为亚太地区(17.5%)，WSTS预计2025年全球半导体市场规模达到6870亿美元，YoY+12.5%持续维持两位数增长，持续复苏。天风证券潘暕认为，半导体行业下半年进入传统旺季，随着消费电子新机发布(预计AI手机/AIPC是今年新机的主要亮点)，和国产服务器的研发突破，判断国内半导体需求持续复苏，加上政策推动国产市场加速，本土半导体公司的成长性凸显。开源证券罗通进一步分析指出，半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加AI创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024年半导体销售额有望同比高增，看好SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。

上市公司中，纳芯微是提供模拟及信号芯片的领先企业，产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司2023年汽车电子领域出货量达1.64亿颗，收入占比为30.95%，产品已广泛应用于汽车三电系统、车身控制、智能驾舱等领域，同时在车身电子、汽车智慧照明、新能源汽车热管理等实现了市场突破，LED驱动、马达电机驱动获得了汽车头部客户的项目定点。2024年一季度公司发布了8通道1Ω车载低边驱动、NSI22C1x系列隔离式比较器等新品，不断丰富产品矩阵。思瑞浦是国内信号链龙头，持续拓展电源管理、MCU、AFE等，彰显平台化布局，已能提供超1600款产品，拥有超3700家客户。